Novità nella dissipazione da Thermaltake. Spesso ignorata dai neofiti, la “pasta conduttiva” è quell’elemento che consente lo scambio di calore tra processore (che sviluppa calore) e il dissipatore (che ha il ruolo di disperderlo). Tra i due elementi un contatto trasmissivo del calore consente prestazioni migliori e durata maggior del proprio hardware.
Thermaltake propone due soluzioni ai massimi livelli, TG30 e TG50, derivanti dall’esperienza nel settore della società.
Le differenze sono “sottili” e riguardano densità, peso e conducibilità.
Fate riferimento al vostro installazione di fiducia per scegliere la più adatta dopo aver controllato le specifiche tecniche che trovate qui sotto:
TG30: https://thermaltake.sharefile.com/home/shared/fo82e770-d7ec-4a3e-9dc2-3b4c018a9679
TG50: https://thermaltake.sharefile.com/home/shared/fo612dbd-c99f-42f0-9cf1-d25b051ded00
