AMD Ryzen 9 7900X – Recensione

Salutiamo per sempre il socket AM4 e diamo il benvenuto al suo successore, con il processore Ryzen 9 7900X di AMD.

Il fatto che AMD sia andata oltre le più rosee aspettative, con il suo socket AM4, è fuori discussione. Lo aveva presentato più di un lustro fa, assieme ai suoi primi processori Ryzen, iniziando un cammino che le avrebbe dato un notevole vantaggio sulla sua storica concorrente Intel. Ma il tempo passa e, dopo ben quattro generazioni di CPU basate su quel connettore (e relativi refresh semestrali), AMD ha comprensibilmente deciso di cambiarlo, approfittandone per un radicale rinnovamento dell’intero ecosistema.

Il processore Ryzen 9 7900X, dal prezzo medio rilevato on-line di 650 euro, è il primo della nuova generazione a giungere nei nostri laboratori, accompagnato da una scheda madre Gigabyte X670E Aorus Master e da due moduli di memoria Trident DDR5-6000 di G-Skill, che abbiamo deciso di montare nel case NZXT H5 Elite recensito la scorsa settimana assieme a un alimentatore XPG da 750 Watt, a un drive SSD M.2 Sabrent e al dissipatore H100i Elite Capellix di Corsair, questi ultimi precedentemente usati sul vecchio testbed AM4 basato su Ryzen 5 5600X. La nuova CPU dispone di una scheda video integrata basata sull’architettura RDNA2 ma, essendo dotata unicamente di due cluster di elaborazione, non possiamo pensare realisticamente di usarla per il gioco (anche se i titoli più casual in 2D sicuramente funzionano a dovere). Così abbiamo aggiunto anche una scheda video Radeon RX 6600 XT di MSI.

IL NUOVO CONNETTORE

Il nuovo socket AM5 abbandona la tecnologia ping grid array (PGA) per adottare, esattamente come fece Intel già una decina di anni fa, un connettore LGA, land grid array, in soldoni spostando i pin per la connessione dal processore al socket montato sulla scheda madre. Una scelta che indubbiamente comporta numerosi vantaggi per chi produce CPU, in primo luogo una maggiore densità di contatti nella stessa area e successivamente una maggiore durabilità del prodotto, visto che è impossibile piegare i piedini della CPU se essi non ci sono.

In compenso, essendo gli ultimi socket di Intel e AMD sempre più densi di contatti (AM5 ne conta ben 1718), sta diventando meno improbabile piegare per sbaglio qualche pin sulla scheda madre, rendendo quest’ultima inservibile (e spesso anche irrecuperabile), quindi occorre sempre fare attenzione durante le fasi di installazione e di rimozione dei processori. AM5, come dicevamo, porta con sé una nuova piattaforma pensata per il presente e per il futuro, il cui uso è previsto almeno “fino al 2025 e forse anche oltre”, lasciando intendere che in questo periodo potremo usare tutte le CPU che usciranno in questo formato, una promessa che avevamo già sentito quando uscirono i primi Ryzen su AM4, ma che AMD è riuscita a mantenere solo parzialmente, essendo sempre necessario aggiornare i BIOS delle schede madri a ogni nuova generazione e non tutti i produttori hanno prolungato la vita delle loro schede aggiornando questa componente.

UN TAGLIO AL PASSATO

Nell’ecosistema AM5 non c’è spazio per le memorie DDR4. Lo avevamo già scritto in passato, ma la speranza di un ravvedimento o di un colpo di scena da parte di AMD non si è spenta fino all’ultimo. Chi intende realizzare un PC basato su una CPU Ryzen 7000 dovrà necessariamente passare al nuovo standard. Oggi come oggi una scelta del genere può sembrare azzardata, in fondo anche Intel è stata più prudente e ha offerto la possibilità di usare le vecchie memorie anche con i nuovissimi processori Core di 13ma generazione, ma ha assolutamente senso se ragioniamo in un’ottica futura: con le DDR5 ormai in circolazione da più di un anno, sempre più veloci, collaudate e disponibili, raggiungeremo presto il giorno della “staffetta” tra le due tecnologie, esattamente come capitò in passato nel passaggio da DDR2 a DDR3 e poi da DDR3 a DDR4.

Insomma, la coesistenza è destinata a finire prima o poi, con le vecchie memorie sicuramente più economiche e facili da trovare nell’usato, ma anche progressivamente più lente e faticose da rivendere di quelle nuove. AMD ha ritenuto inutile mantenere tutte le tecnologie necessarie a supportare le DDR4 sulla sua nuova piattaforma, visto che comunque la coesistenza tra queste ultime e le DDR5 è destinata a finire. Considerato il piano “una motherboard oggi per tutte le CPU fino al 2025”, se AMD avesse messo un controller DDR4 sui Ryzen 7000, avrebbe dovuto farlo anche sulle generazioni successive, sprecando spazio e transistor utilizzabili altrimenti. Intel questo problema sicuramente non ce l’ha, visto che ha sempre cambiato socket, tipi di RAM e tecnologie in base alle sue esigenze, senza porsi troppi problemi. Di contro, va detto che chi ha in casa molta RAM DDR4 e vuole un processore nuovo, può optare per un Core Intel di dodicesima o tredicesima generazione, portandosi a casa una validissima alternativa, ma di questo è meglio parlarne dopo. I processori Ryzen 7000 supportano ufficialmente fino a 4 DIMM di memoria DDR5-5200, con alcuni trade-off: installando due coppie di DIMM si amplia la quantità di memoria a discapito della banda a disposizione, che può diminuire fino a un terzo del totale.Chi è in cerca delle massime performance, quindi, preferirà alloggiare due soli moduli DIMM in dual channel di capienza maggiore, piuttosto che quattro di capienza inferiore. In secondo luogo, AMD ci viene incontro supportando come può i profili XMP di Intel (una tecnologia proprietaria concorrente di cui non sono pubbliche le specifiche) ma, per rendere la comunicazione con le memorie più efficace, ha da poco presentato un nuovo sistema di profilazione chiamato EXPO (Extended Profiles for Overclocking) e alcuni vendor di memorie lo stanno già attivamente includendo nei loro prodotti. EXPO può essere considerato la risposta di AMD a XMP, ma non è soltanto questo: è una tecnologia libera da segreti o diritti da pagare, e l’unico obbligo dato ai produttori è quello di pubblicare la documentazione dei test e delle analisi che comprovano l’aderenza del prodotto alle specifiche. Proprio come riportato qui sotto da CPU-Z, per le DIMM Trident Z5 Neo di G-Skill:

Si noti che queste DDR5 non sono propriamente “da 5200 Mhz”, bensì da 6000. È questo il nuovo “sweet spot” suggerito da AMD, dopo che per i processori Ryzen 3000 e 5000 fu rappresentato dalle DDR4-3600.

I NUOVI CHIPSET

La piattaforma AM5 è geograficamente simile a quella precedente: il northbridge, cioè tutta la logica di I/O che si occupa delle trasmissioni più rapide con la CPU, si trova direttamente all’interno del processore Ryzen. È lui a comunicare direttamente con le RAM DDR5 e a offrire la bellezza di 28 linee PCI Express 5.0, così suddivise: 16 per la scheda video, 8 per la connessione a due drive SSD in formato M.2 e le restanti 4 per il collegamento al southbridge, altrimenti noto (ormai) come il chipset della scheda madre. AMD non si è occupata direttamente della produzione di quest’ultimo, ma ha lasciato il compito all’ormai collaudata ASMedia che, al momento, offre due differenti opzioni, i chipset B650 e X670, disponibili anche nelle loro versioni Extreme. AMD ha lasciato molta libertà ai produttori di schede madri ma, a livello di northbridge, possiamo aspettarci quanto segue: le schede dotate di X670E (Extreme) manterranno la connessione PCI Express 5.0 sia per la scheda video, sia per 2 connettori storage M.2 (proprio come la “nostra” Gigabyte Aorus Master X670E), quelle dotate di un X670 “liscio” avranno invece la libertà di mettere un connettore PCI Express 4.0 invece di uno 5.0 per la scheda video principale, ma dovranno necessariamente garantire i due connettori M.2 con PCIe 5.0; le schede dotate di B650 Extreme potranno avere lo slot PCI Express per la scheda video in versione 4.0 o 5.0, mentre quelle basate su B650 “liscio” solo 4.0. In tutti i casi sono sempre garantite la disponibilità di un connettore M.2 PCIe 5.0, la possibilità di overcloccare la CPU e anche quella di spingere le memorie oltre le specifiche.

Per il resto, i chipset si differenziano soprattutto nelle opzioni di I/O garantite dal southbridge, con B650/E a fare da “base” con 8 linee PCIe 4.0, 4 linee PCIe 3.0, 6 porte aggiuntive USB 3.2 da 10 Gbps o, in alternativa, 4 da 10 Gbps più una da 20 Gbps; X670/E è invece una soluzione a doppio chip che in pratica duplica tutti questi valori, eccezion fatta per 4 linee PCIe 4.0 usate per collegare tra di loro i due B650 che lo compongono: 12 linee PCIe 4.0, 8 linee PCIe 3.0, 12 porte USB 3.2 a 10 Gbps aggiuntive oppure una o due porte da 20 Gbps, rinunciando a una o due coppie di porte da 10 Gbps. Sappiamo benissimo quanto sia difficile seguire questa sfilza di numeri e sigle, ma possiamo tranquillamente riassumerlo così: le schede B650 saranno più economiche ma garantiranno il supporto a tutte le tecnologie più interessanti che fanno parte della piattaforma, mentre quelle X670 garantiranno invece una maggiore possibilità di collegare storage, periferiche e drive esterni.Tutti i chipset offrono anche connessioni USB 2.0 e si collegano alla CPU Ryzen per mezzo di una connessione PCI Express x4 4.0. Qualcosa non torna? Avete ragione: prima avevamo scritto che i processori Ryzen 7000 offrono 4 linee PCIe 5.0 per il chipset, adesso che la connessione usa la versione precedente del protocollo. Il punto è che, banalmente, gli attuali chipset non hanno bisogno di tutta quella velocità e la versione 4 rende più semplice tracciare le piste necessarie al collegamento sulla scheda madre, riducendo complessità e costi per i produttori.

IL RYZEN 9 7900X

Il processore in esame oggi è un modello di fascia alta, ma non il top della gamma. Il die è suddiviso in più chiplet, strategia che permette ad AMD di diversificare il processo produttivo (e le fabbriche) delle varie componenti della CPU. In particolare, il nuovo IOD (cioè il chiplet che si occupa delle comunicazioni I/O con memorie e connessioni veloci) è prodotto sempre da TSMC ma a 6 nanometri. Il Ryzen 9 7900X dispone di 12 core x68-64 dotati di SMT e, per tanto, capace di eseguire fino a 24 thread contemporaneamente. È basato sulla nuova architettura Zen 4, una sostanziale rifinitura della precedente Zen 3 su un processo produttivo ancora più affinato, quello da 5 nm di TSMC (che produce attivamente parte del prodotto), in grado di aumentare sensibilmente le frequenze di lavoro rispetto alla generazione precedente: laddove il Ryzen 9 5900X lavorava a una “velocità di crociera” standard di 3,7 GHz e poteva aumentare il passo fino a 4,8 GHz, il nuovo 7900X parte da 4,7 GHz (ben 1 GHz in più!) e arriva a un boost di 5,6 GHz, superando agevolmente – come tutto il resto della linea 7000 presentato fino a oggi – la barriera dei 5 GHz.

Come il suo predecessore ha i core suddivisi in due complessi (Ccx) collegati fra loro da una smart fabric ad altissima velocità, mentre una serie di ottimizzazioni qui e là garantiscono alla nuova architettura un incremento del 13% nel valore dell’IPC, cioè il numero di istruzioni eseguite a ogni ciclo di clock. Tutte migliorie di notevole prestigio che, però, hanno un costo in termini di consumi e temperature: la nuova CPU ha un valore di TDP pari a 170 Watt (contro i 105 del suo predecessore) e temperature di esercizio che varcano la soglia dei 90°C, spesso lambendo il limite termico di sicurezza posto a 95 gradi (che comunque si può innalzare fino a 115°, in overclock). Questo significa, in soldoni, che il vostro vecchio dissipatore ad aria, pur essendo meccanicamente compatibile con gli attacchi del nuovo socket, potrebbe essere insufficiente a garantire il raffreddamento necessario; non a caso, AMD suggerisce di usare un dissipatore a liquido per tutti i processori Ryzen 9, soprattutto se la nostra intenzione è overcloccarli.Come premesso, noi abbiamo montato sul sistema di prova il caro buon vecchio H100 Elite di Corsair, che tanto bene aveva fatto al nostro vecchio testbed basato su Ryzen 5 5600X: quando abbiamo messo sotto stress la CPU, imponendo a tutti i core di lavorare al 100% delle loro possibilità, la temperatura registrata dal software Ryzen Master è aumentata progressivamente fino a 93°C, per rimanere costante a quel livello nei minuti successivi. Contestualmente, la temperatura registrata nella pompa del liquido (a contatto col processore) si è fermata a 37,5°C senza aumentare oltre, anche se chiaramente le ventole hanno cominciato a girare molto velocemente e a fare parecchio rumore. Prova superata con successo per il dissipatore a liquido di Corsair, che del resto era immaginato per raffreddare anche le vecchie CPU Intel di nona e decima generazione oltre che i meno impegnativi Ryzen, ma se provenite da un sistema raffreddato con una semplice ventola, beh, assieme al Ryzen 9 dovreste seriamente considerare anche l’acquisto di un buon dissipatore.

LE PRESTAZIONI

Impossibile eccepire sulla velocità di questo processore: si è rivelata di poco superiore alle performance ottenute, soltanto pochi mesi fa, dal Core i9 12900K. In quasi tutti i benchmark che usiamo abitualmente le due CPU sostanzialmente si equivalgono, anche se la soluzione di AMD è sempre leggermente più avanti. Ci sono casi particolari in cui il Ryzen è più nettamente avvantaggiato, e sono quelli in cui l’architettura ibrida della CPU Alder Lake mostra i limiti degli E-core, laddove le unità di calcolo di Zen 4 sono invece tutte perfettamente coerenti tra loro e capaci di offrire sempre il massimo della potenza di elaborazione. Se poi spendessimo un po’ di più e acquistassimo un Ryzen 9 7950X, dotato di 16 core e 32 thread, per l’intera linea di CPU Intel di 12ma generazione non ci sarebbe scampo.

Sono indubbiamente soddisfacenti anche le prestazioni con i videogiochi, sebbene siano del tutto allineate (con pochi frame di scarto) a quelle dell’intera serie di CPU Ryzen 7000 uscita fino a oggi e a quelle dei processori Core i5 e i7 di dodicesima generazione. Va infatti ribadito come i videogiochi non traggano praticamente alcun vantaggio diretto da una copiosa disponibilità di core, ma al massimo possono godere di un trattamento migliore nel caso in cui, oltre a giocare, facciamo altre cose in background come riprendere le nostre gesta, codificando un flusso video e trasmettendolo via Internet. Qui, le maggiori performance offerte da Zen 4 diventano preziose e possono incidere notevolmente. In ogni caso, una certa qual differenza rispetto alle performance ottenute col nostro vecchio testbed si fa notare, considerando che stiamo usando per il confronto una scheda di fascia media, e quindi una situazione più realistica rispetto alla solita framefest a base di GPU da 2000 euro:

TUTTI CONTENTI, QUINDI?

A volte il tempismo conta. Se questa recensione fosse uscita un mese fa, probabilmente staremmo ancora cercando l’aggettivo più altisonante per tessere le lodi di questo processore, capace di offrire molto di più – giochi a parte – del suo predecessore 5900X a un prezzo tutto sommato analogo. Ci avrebbe fatto piacere raccontarvi unicamente di una piattaforma AMD rimessa a lustro, capace di porre le fondamenta per un futuro radioso fatto di storage PCI Express di quinta generazione (ricordiamolo: la maggior parte delle schede madri per CPU Intel supporta PCIe 5.0 dove serve a poco, restando alla versione 4.0 per i connettori M.2), ma oggi, che sono già in vendita le soluzioni Core Intel di tredicesima generazione, non possiamo più farlo. Sappiamo già che il Core i7 13700K, che costa al pubblico 450 euro, offre bene o male le stesse prestazioni del Ryzen 9 7900X.

E ci tocca essere realisti: tra i due processori ci sono ben 200 euro di differenza – che sono già tanti – a cui vanno aggiunti anche il costo della scheda madre e quello delle memorie. Ricordiamoci che la soluzione Intel offre anch’essa una GPU integrata e ci permette ancora di usare le DDR4: chi vuole ottenere questo livello di performance, insomma, può spendere complessivamente molto meno rivolgendosi altrove. Questo non significa che l’altro prodotto sia necessariamente migliore, perché entrambe le scelte hanno i loro punti di forza e le loro debolezze (dal nostro punto di vista il nuovo ecosistema di AMD è molto più robusto e future-proof, soprattutto lato storage, e ci piace molto la maggiore disponibilità di linee PCI Express 5.0), ma che alla luce della novità il Ryzen 9 7900X meriterebbe una veloce attenuazione del suo prezzo, capace di restituirgli una maggiore appetibilità.La piattaforma AM5 su chipset X670 ammalia soprattutto chi ha bisogno di accedere ai suoi dati in modo fulmineo, penso soprattutto al pubblico dei creator, e a chi può trarre molti benefici dall’uso di uno o due drive SSD M.2 PCIe 5.0, a breve in uscita sul mercato: in linea teorica ognuna di queste periferiche può trasmettere fino a 12 GB/s di dati e un processore con tanti core come il Ryzen 9 7900X ne trarrebbe certamente beneficio, grazie alla generosa quantità di linee PCI Express messe a disposizione (anche le ultime CPU di Intel, da questo punto di vista, sono più conservative). Di contro, va detto che la fabbricazione di schede madri dotate di bus PCI Express 5.0 richiede molte più attenzioni rispetto al passato e, per tanto, solo quelle più costose possono offrire tutti questi vantaggi. Insomma, scegliere di spendere di più o di meno dipende strettamente dalle vostre esigenze, ma se l’obiettivo è giocare e basta, allora è molto più indicato un modello di fascia media come il Ryzen 5 7600X, che troverete recensito prestissimo anche su queste pagine.

Voto 8