MSI ha presentato le nuove schede madri AMD X670 per socket AM5, pronte per supportare al meglio i processori Ryzen serie 7000. Questi sono i primi a utilizzare il processore FinFET a 5 nm di TSMC, oltre a introdurre una piattaforma e un socket AMD nuovi. I processori AMD Ryzen serie 7000 offrono nuove funzionalità come PCIe 5.0, supporto della memoria DDR5 e molto altro.
Il chipset X670 è diviso in due segmenti: X670 Extreme e X670. X670E supporta PCIe 5.0 tramite lo slot PCIe e lo slot M.2, mentre le schede madri X670 supportano PCIe 5.0 esclusivamente tramite lo slot M.2. Oltre al supporto PCIe 5.0 e DDR5, tutte le specifiche delle schede madri MSI X670E e X670 sono state aggiornate, incluso USB Type-C posteriore che ora supporta l’uscita Display Port 2.0. Inoltre, l’USB 3.2 Gen 2×2 Type-C anteriore delle schede madri MEG supporterà l’erogazione di potenza da 60 W. Anche il design del VRM è stato aggiornato con un massimo di 24+2 fasi di alimentazione con Smart Power Stage da 105 A.
La serie MEG ritorna con le nuove MEG X670E GODLIKE e MEG X670E ACE. La serie MEG arriva in formato E-ATX e ha fino a 24+2 fasi VRM con Smart Power Stage da 105 A. La dissipazione è garantita da un dissipatore di calore con design ad alette e da un tubo di calore per dissipare il calore in modo efficace mantenendo le massime prestazioni. Inoltre è presente anche una piastra base MOSFET per una maggiore dissipazione del calore per il VRM, mentre la piastra posteriore in metallo aiuta a proteggere il PCB e mantenere rigidità nella scheda. Le schede madri della serie MEG sono dotate di un massimo di 4 slot M.2 integrati, incluso 1 slot M.2 PCIe 5.0 x4 e una scheda aggiuntiva M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL all’interno della confezione per 2 PCIe 5.0 x4 M.2 aggiuntivi per la massima esperienza.
La serie MPG gode di aggiornamenti per la nuova piattaforma AMD. Il design nero carbone, le sue caratteristiche e le prestazioni, rendono la scheda madre MPG X670E CARBON WIFI più stabile di prima. Questa scheda madre dispone di 2 slot PCIe 5.0 x16 e 4 slot M.2 suddivisi in 2 PCIe M.2 5.0 x4 e 2 PCIe 5.0 x4. Viene fornito con 18 + 2 fasi di alimentazione VRM con 90 A e raffreddato dal design del dissipatore di calore esteso. Proprio come la scorsa generazione, ci sarà una collaborazione con EK Water Blocks per un monoblocco personalizzato che copre la sezione del processore, VRM e M.2.
La serie PRO è la migliore scelta per aziende e creators. Con il sistema di alimentazione Duet Rail a 14+2 fasi e i doppi connettori di alimentazione della CPU a 8 pin, PRO X670-P WIFI affronterà qualsiasi attività con facilità. La serie PRO è dotata di 1 slot PCIe 5.0 x4 M.2, LAN 2.5G e soluzione Wi-Fi 6E. Il design rende la serie PRO adatta ad ogni ambiente di lavoro.
Per quanto riguarda prezzi e disponibilità, MSI non ha ancora diffuso dettagli in merito, facendo sapere che le nuove schede madri verranno lanciate sul mercato in autunno.
